然而，半导体行业的晶圆级标记是其特殊需求之一。晶圆级标记主要应用于晶圆背面每个芯片的芯片上的晶圆标记，确保每个芯片的可追溯性，然后在标记后切割成单个芯片。 

   

    因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成，晶片已经非常有价值，因此对标记设备提出了更高的要求，主要体现在：

 

    （1）晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制，标记字体清晰; 

 

    （2）晶片尺寸越小，定位精度和字体尺寸越大。

 

    （3）在标记过程中薄晶片的传输和运输变得非常困难，如何处理这个过程变得至关重要。近年来，由于晶圆级WL-CSP封装的兴起，对晶圆级标记的需求变得越来越强烈。国内外知名激光设备公司也开发了晶圆级标识设备和替代品。 

 

    当然，除了晶片级标记之外，激光打标机工业中还存在许多其他标记应用，例如在封装之后标记封装表面，标记晶片的序列号等。